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    DR數字射線檢測

    時間:2020-12-12 11:24:13來源:http://www.srsgfk.com/product659798.html

    產品詳情

    射線檢測技術是一種常規的無損檢測方法,在工業上有著非常廣泛的應用。作為產品質量檢測的重要手段,經過百年的歷史,已由簡單的膠片和熒屏射線照相發展到了數字成像檢測。就目前筆者單位采用的DR系統檢測技術和射線膠片檢測技術,來比較兩種檢測技術的優缺點、實用性和發展狀況。

    下面以數字射線中DR為例,簡單的敘述一下采用DR檢測過程中的步驟:

    1. 根據檢測技術要求,設計檢測圖像質量指標。其中包括對比度設計(即必須達到的像質計靈敏度);確定需要達到的不清晰度,即選用合適的DDA探測器,因為探測器的像素尺寸影響圖像的空間分辨力(有的喜歡用分辨率,其實是一個性能指標),或者是圖像不清晰度。

    其中這第1步是三級人員的要求,一般人跳過就好。

    2. 按三級人員確定的技術指標,選擇成像板,射線機,圖像處理軟件和顯示器(這也是DR檢測的一個很大的優勢,可以自己組建檢測系統,好比自己買配件來組裝電腦一樣,只需要兼容即可)組建檢測系統。

    3. 對射線機進行訓機(這個跟常規射線檢測一樣),然后對成像板進行暗場校準(因為DDA探測器中的每個電子元器件由于結構等不完全一致,存在本底噪聲不同,暗場校準是為了讓所有元器件達到一個比較均勻的水平)。

    暗場校準后對成像板進行亮場(也叫增益)校準(好比相控陣超聲波檢測中,對探頭晶片增益進行校準一樣。同時這個亮場校準也決定了圖像信噪比,當校準電壓大大低于射線檢測時采用的電壓時,可能會出現信噪比飽和的情況,也就是檢測的信噪比不夠。此時需要重新亮場校準)。

    最后對成像板壞像素進行校準(因為成像板是電子器件,可能隨著使用時間的延長出現壞死,這樣對成像結果不利。這個跟相控陣超聲波檢測中對探頭陣元壞死情況進行查看一樣,當壞死的器件達到一定程度時,就影響檢測,這個時候可能需要更換成像板)

    4. 按三級人員確定的透照技術進行射線檢測,透照布置圖如上圖2所示。這里跟膠片法檢測一樣,唯一有區別的是探測器和工件可能不是緊貼的(膠片法中盡量緊貼)。

    通常,DR射線檢測也是需要曝光曲線的,與膠片法射線檢測不同的是,DR的曝光曲線是曝光量和厚度,還有管電壓在一定的信噪比(而膠片法里是黑度)下的關系曲線。按照給定的曝光曲線,調節管電壓,管電流,積分時間和疊加幀數來進行曝光。

    5. 采集圖像,對圖像進行分析處理(這個時候,你發現了采集圖像后就直接進行評片了,這個跟膠片法不一樣,膠片法中還需要對底片進行暗室處理,這里直接評片,省下了很多時間)。

    標簽:無損探傷檢測,青島第三方檢測,


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